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焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层桌面式焊锡机，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间全自动焊锡机。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

虽然自动焊锡机在效率和精度上高于于手工焊锡，但这并不意味这使用自动焊锡机就可以做到的焊点了，一个焊锡机的机器人，它首先是没有辨别能力的，焊锡质量的好坏很大程度上取决了操作因素LED焊锡机。掌握焊锡机的使用技巧，保证焊锡质量就变得很重要了。

使用焊锡机钱要知道自动焊锡机和手动焊锡机之间的区别，自动焊锡机只是取代了你的双手，并不是说取代了一整套的焊锡工作，自动焊锡机是通过微电脑上的数据来控制焊锡的，一切数据都是需要工人提前输入微电脑控制器中储存起来的，工作时焊锡机自动调用储存的数据，包括烙铁头预热时间，轴移动距离，焊锡时间，焊锡位置等。可见除了一些复杂的焊锡点和机器的原因外，保证焊锡质量的高低根本还是取决于人。

合理的预热时间，根据烙铁和焊件的大小合理设置预热时间，要求工人能够根据实际情况合理更换预热时间，例如，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求

保持合适的温度，采用高温烙铁焊校焊点，可能导致焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。所以要保证烙铁头在合理的温度范围内。

烙铁头的正确位置，经常会犯这样的错误：为了焊锡更加精准把烙铁头的位置调的很低，试图使用烙铁头对焊点施力。发生这样的错误是因为不了解焊锡的原理，其正确的焊锡工作原理是焊锡是靠接触面积的热量来加热，并非是通过洛铁头来加热。

焊锡机焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，一般焊台和加热平台但常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

1.长期不用或外出时，请切断电源。不可用手直接接触发热板。

2.此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。

3.当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。电源电压为220VAC，并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。

焊锡微小偏差解决办法

1.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

2.后期保护困难：因为需求很高的焊接精度，即是以上一切的差错不见，在治具的使用过程中会发生新的焊接差错，比方人为装入差错，镍片在焊盘孔中的歪斜差错，以及在使用过程中治具的磨损，修理察洗打磨发生的新差错。

1、采用TBI/TGB等精密滚珠丝杆，保证传动位置的精准性和高速运动的平稳性； 2、X/Y/Z轴均采用直线导轨及精密同步带或精密滚珠丝杆的传动方式，保证各轴运动平稳度和精度； 3、设备可进行区域阵列copy、平移运算、批量编辑，单步、全自动及循环运行的功能，缩短程序编写时间； 4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡质量并且延长烙铁头使用寿命。