威海锐诚自动化设备有限公司

产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）马达焊锡机。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲焊锡机，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨。

●编辑模式  示教盒

●外部控制接口  RS232

●输入电源  AC220V(内部开关转换)

●环境温度  5-40℃

焊锡机的工作原理

通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间全自动焊锡机，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流LED焊锡机，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。

2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.

3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

工作区域：W250*L290mm 外形尺寸：W650*D650*H900mm 速度：X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s，R 0.1-600°/s 重复精度：X /Y /Z±0.02mm， 承重范围：订制单工作台 输入电压：220V / 输入气压：0.5-0.7mpa 示教方式：使用手持编程器示教 文件容量：可预存999组程序，每组可编辑8000条指令 适用锡丝：可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合（Φ0.8-1.2mm) 加热模组：单只焊笔加热功率：150W-200W 温度范围：50-500℃ 控温精度：2℃（空载）温度补偿范围：±50℃