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2018-02-13 00:02:13
烙铁系统特点如下:
1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。
2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。
3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良视觉焊锡机。
4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒焊锡机。
5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。
产品特点:
●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化(精止空气状态±1°)。
●备有数字式压力计,可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快全自动焊锡机,传热系数好,耐磨。
1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺LED焊锡机。2、防锡爆的送锡器ZSB(Geyan)可安装于全系列机种中在精密送锡的同时,刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出,使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁,也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
1.每个差错或许很小,乃至“不足为虑”,可是差错的叠加就无法忽略了,他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错:因为治具的规划自身有一定的差错,会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动,这也会对焊接定位形成很大的影响。
2.焊接不能有太大的差错缘由:因为电芯的小点焊盘宽度,并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔,在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米,所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.
3.装置差错:因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中,所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有彻底,垂直插入焊盘孔中,以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
产品特点
1;桌面式构架,稳定可靠。
2;手持式编程器,可视性强,可在线/离线编程。
3;步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。
4;焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高性价比。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。
适用范围:
各类电子连接器,PCB板元件、LED灯串,保险丝、引线、耳机线,电脑数据线,小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.
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